设备用途：
该设备主要用于采用电弧沉积和磁控沉积技术在金属表面制备
金属、陶瓷涂层，提高材料表面的耐蚀、耐磨、导电等性能。
技术参数：
1沉积形式：拥有电弧沉积和磁控沉积的能力，电弧源与磁控源
均采用不小于φ100mm尺寸的靶材；
2真空室内有效沉积空间不小于；φ300×400
3设备极限真空度：优于6.6×10-5Pa,压升率≤0.5Pa/h;
4设备稳定工作时间>8小时：
5真空室为箱式单门不锈钢水冷壳体结构；
6分子泵、旋片泵组成真空抽气机组；
7采用无呆设计，操作控制自动；
